貴金屬粉體主要應用于電子元件電極漿料、導電性漿料、屏蔽材料、薄膜等電子材料的生產(chǎn)與加工
貴金屬粉體主要應用于電子元件電極漿料、導電性漿料、屏蔽材料、薄膜等電子材料的生產(chǎn)與加工
| 產(chǎn)品料號 | 小分類 | 振實密度(g/cm3) | 比表面積(m2/g) | 粒度分布 (μm) D10 | 粒度分布 (μm) D50 | 粒度分布 (μm) D90 | 雜質總量(ppm) | 說明書/特性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 00100CP-55 | 球形銀粉 | 4.5～6.0 | 0.2～0.55 | 0.6～1.4 | 1.2～2.4 | 1.8～7.8 | ＜500 | |
| 00100CP-80A | 球形銀粉 | 5.0～6.5 | 0.15～0.3 | 1.0～2.5 | 2.0～5.0 | 4.0～10.0 | ＜500 | |
| 00100CP-85 | 球形銀粉 | 4.5～6.5 | 0.3～0.4 | 0.7～1.3 | 1.6～2.6 | 3.2～5.2 | ＜500 | |
| FZY-03 | 球形銀粉 | 1.8～3.0 | 1.3～2.2 | 0.2～0.6 | 0.7～1.3 | 1.2～3.0 | ＜500 | |
| 00100CP-20 | 球形銀粉 | 3.5～4.5 | 0.3～0.6 | 1.0～1.7 | 1.8～3.0 | 3.2～6.5 | ＜500 | |
| 00100CP-20A | 球形銀粉 | 3.5～4.5 | 0.25～0.7 | 0.8～1.8 | 2.0～4.0 | 3.8～7.8 | ＜500 | |
| 00100CP-10B | 球形銀粉 | 3.2～4.4 | 0.8～1.2 | 0.3～0.6 | 0.7～1.3 | 1.2～3.5 | ＜500 | |
| 00100CP-86 | 球形銀粉 | 4.5～6.0 | 0.4～0.6 | 0.6～1.0 | 1.4～2.6 | 3.0～4.8 | ＜500 | |
| 00100CP-30 | 球形銀粉 | 3.8～4.8 | 0.15～0.4 | 1.7～4.0 | 2.5～8.0 | 6.0～16.0 | ＜500 | |
| FZY-01 | 球形銀粉 | 2.5～3.5 | 3.9～4.9 | 0.08～0.4 | 0.4～0.8 | 0.6～2.0 | ＜500 |
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